魅族与高通和解 或于明年底推骁龙芯片手机

凤凰科技讯 12月30日消息,魅族与高通的专利纠纷和解了。双方今天宣布达成了专利许可协议,魅族明年底或推出搭载骁龙处理器的手机。

魅族与高通和解 或于明年底推骁龙芯片手机

魅族与高通达成了和解

根据协议条款,高通授予魅族在全球范围内开发、制造和销售CDMA2000、WCDMA和4G LTE(包括“三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)终端的付费专利许可。魅族应支付的专利费用与高通向发改委提交的整改措施条款一致。

除了魅族,此前还有包括中兴、华为、小米、OPPO、联想、TCL、金立等在内的100多家国内主要厂商已相继与高通重新达成专利许可协议。

因为专利纠纷,高通此前一度在海外对魅族提起诉讼,而魅族今年发布的10多款手机中也并没有推出搭载高通芯片的手机产品。此次双方达成专利许可,这两天网络所曝光的魅族2017年的产品规划也更具可信度。

从这份规划来看,魅族暂定将在2017年中发布6款产品分别是——2月搭载着MT6753的魅蓝5S、6月搭载着X30的PRO 7、7月搭载着P25的魅蓝S、9月搭载着P30的MX7、10月搭载着P20的魅蓝Note6以及12月疑似搭载了高通626的魅蓝M。(刘正伟)

转载请注明:安全主题 » 魅族与高通和解 或于明年底推骁龙芯片手机

赞 (0)

评论 0

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址